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Häufig gestellte Fragen = FAQ
Wenn eine Ihrer Fragen durch die FAQ´s nicht beantwortet werden konnte, senden Sie
uns bitte Ihre Frage über das Kontakt-Formular, mit dem Betreff "Thema die FAQ´s"
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A
-A > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Techni
-Abziehlack (1) > Welche Öffnungen ( Bohrung oder Fräsung) kann man überspannen?
-Abziehlack (2) > Wieviel Lötprozessen hält der Abziehlack stand?
-Adapter > Welche Auswirkungen hat der Pitch-Abstand ?
-Anfragen und Bestellen > Kann man das nur online?
-Anmelden (1) > Kennwort Syntax, welche Zeichen sind erlaubt?
-Anmelden (2) > Kann ich aus dem Ausland auch das Bankeinzugs-Verfahren nutzen?
-Arbeitstage > Wie werden die bei Ihnen definiert?
-Artikel-Nummer > Was darf und was nicht?
B
-B > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Bankeinzug (BE) > Wie geht dies?
-Bankverbindung (Ausland) > Wie lautet Ihre Bankverbindung für ausländische Kunden?
-Bankverbindung (Deutschland) > Wie lautet Ihre Bankverbindung für innländische Kunden?
-Basislieferzeit > Warum muß diese angepasst weren?
-Basismaterial FR4 >Welche Besonderheiten müssen beachtet werden?
-Bestückung > Bestücken Sie auch Leiterplatten?
-Bohrbild > Mit welchem Standardversatz dk zu ndk ist zu rechnen?
-Bohrungen > Wo kann man die Bohrungen in der Online Kalkulation angeben?
-Bohrung zu Bohrung > Wie eng kann man diese positionieren?
C
-C > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Carbonlack (1) > Welcher min. Isolationsabstand muß zwischen Carbonflächen eingehalten werden?
-Carbonlack (2) > Welche min. Isolationsabstand muß zwischen Carbonflächen zu Lötflächen eingehalten werden?
-Carbonlack (3) > Welches sind die kleinsten reproduzierbaren Strichstärken im Carbondruck?
D
-D > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Data-Austausch > Wie kann ich die Daten senden?
-Datenformate > Welche Daten bevorzugen Sie?
-Design Rule Check (DRC) > Was ist das?
-DIN ISO 9001:2000 > Sind Sie zertifiziert?
E
-E > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Eagle, Ausgabe der Gerberdaten > Haben Sie eine Belegungsliste für Eagle Dateien?
-E Pruefung > Wie werden Testpunkte berrechnet?
-Expressdienst, Schnellschuss > Bieten Sie einen solchen Service an?
F
-F >Englische Abkrzungen der Leiterplatten-Technik
-Fehler Highlights > Welche sind die 10 hufigsten Fehler?
-FEPs Basic Jet Line > Was sind FEPs und wie berrechnet man sie?
-FEPs Medium Jet Line > Was sind FEPs und wie berrechnet man sie?
-Flying Probe (1) > Was bedeutet das?
-Flying Probe (2) > Wann lohnt sich ein E-Test mit Flying Probe?
-Flying Probe (3) > Wird nur der der Top Layer geprft?
-FR4 Basismaterial > Was muss man beachten?
-Frsdurchmesser > Steigen die Verarbeitungskosten bei kleineren Durchmessern?
G
-G > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Galvanik-Hal & Ätzen (1) > Zu welchen Nachteilen führt eine ungleiche Kupferverteilung?
-Galvanik-Hal & Ätzen (2) > Welche min. Leiter- / Isobreiten muss für 70µ / 105µ gegeben sein?
-Galvanik-Hal & Ätzen (3) > Was ist bei Tenting von ndk Bohrungen zu beachten?
H
-H > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Herstellbarkeits-Prüfung > Was ist das?
I
-I > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
J
-J > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
K
-K > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Kennwort > Welche Zeichen sind erlaubt?
-Kennzeichnungsdruck (1) > Welche Mindest-größe und -strichstärke sollten alphanumerische Zeichen haben?
-Kennzeichnungsdruck (2) > Was ist der Mindestabstand zu den Lötflächen?
-Kennzeichnungsdruck (3) > Welche Farbe ist die glünstigste?
-Kerb- und Fraestechnik > Wieviel Kupfer-Randfreiheit muß beachtet werden?
-Konturenfile im Format 1:1 > Was bedeutet das?
L
-Lötstopp-Masken (1) > Was bedeutet eine Padsvergrößerung oder (oversizing)?
-Lötstopp-Masken (2) > Was ist die min.Stegbreite ist zwischen den SMDs?
-Lötstopp-Masken (3) > Welche Farben sind für den Lötstopplack erhältlich?
-Lötstopp-Masken (4) > Welcher Via-Durchmesser ist zu bevorzugen, um diese mit Lötstopplack luftdicht zu verschiessen?
-L > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Lagerung > Wie lange können Leiterplatten eingelagert werden?
-Layouts > Erstellen Sie auch Layouts?
-Leiterplatten > Sind diese RoHS konform?
-Lieferanschriften > Wie kann ich LAs verwalten ?
-Lieferung im Nutzen (KP) > Wieviel Varianten bieten Sie an ?
-Lieferverzug > Was passiert wenn dies eintritt?
-Lieferzeit in Arbeitstagen > Wann gilt der erste Arbeitstag?
-Lochlagetoleranz > Welche Abweichungen zwischen dk und ndk sind möglich?
-Losungswort > Welche Zeichen sind erlaubt?
M
-M > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Mehr- oder Minderlieferungen > Warum kann ich mehr oder weniger geliefert bekommen ?
-Mehrwertsteuer > (MwSt) Wann wird diese berechnet?
-Multi-Panel (MP) > Was ist das und was muss man beachten?
-Multilayer-Technik > Über welche (Netto) Flächen kann ich für die Leiterplatten verfügen?
N
-Chemisch Nickel Gold (Imm. NiAu) > Welche Vorteile bietet diese Oberfläcje?
-N > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Nachbestellung online > Wie kann ich eine schon mal bestellte Leiterplatte erneut bestellen?
-Nachkalkulation > Sind Preisänderungen abweichend vom Angebot möglich?
O
-O > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Oberflächen > Welche Alternativen gibt es?
-Online Kalkulation (1) > Warum ist die Online Kalkulation günstiger?
-Online Kalkulation (2) > Welche Vorteile hat meine Firma durch die Online Kalkulation?
-Online Kalkulation (3) > Welche Eingabe, wirkt sich wie auf den Preis aus?
-Online Kalkulation (4) > Was ist der Unterschied zwischen Basic- und Medium Jet Line?
-Organic Surface Protection > Gründe für den Einsatz?
P
-P > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Passwort > Welche Zeichen und Syntax sind erlaubt?
-PayPal > Hat welche Vorteile gegenüber anderen Zahlungssysteme ?
-PayPal Schlusszahlung > Wie kann ich nachzahlen ?
-Produktion > Wird wirklich ausschließlich in Deutschland produziert?
Q
-Q > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
R
-R > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Restring > Wie wird der Restring definiert?
-RoHS Konformitaet > Müssen Leiterplatten RoHS koform sein?
S
-Chemisch Silber (Imm. Ag) > Was sind die Vorteile dieser Oberfläche ?
-S > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Schlüsselwort > Syntax, welche Zeichen sind erlaubt?
-Sprung-Ritzen > Um wieviel ist dies Verfahren teurerer?
-Status > Was bedeutet Status 1,2 etc.?
-Stornierung > Wie kann ich einen Auftrag stornieren?
T
-T > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Typen (Nomenklatur) > Was ist das?
U
-U > Englische Abkuerzungen der Leiterplatten-Technik
-Ueber uns (1) > Wie gross ist Ihr Unternehmen?
-Ueber uns (2) > Wo produzieren Sie die Leiterplatten?
-UL-Approbation > Was und wofuer ist das?
V
-V > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Versandart > Welche Versandarten bieten Sie an?
-Via Bohrung > Welcher ist der kleinstmögliche preisneutraler Durchmesser?
W
-W > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Warenkorb > Die Definition in diesem Zusammenhang?
X
-X > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
Y
-Y > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
Z
-Z > Englische Abkürzungen der Leiterplatten-Technik
-Zahlungsarten > Wie kann ich bezahlen?
-Zinn chemisch (Imm. Tin) >Gründe des Einsatzes?
-Zusatzdrucke > Welche kommen zum Einsatz?
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| Reg.-Gericht: K.v.K. Venlo | Reg.-Nr.:120 51 286 | Anschrift: 5928 PT Venlo - Holland, Rijnaakkade 5 |
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