... - Leiterkarten von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Leiterkarten mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene | PRINTPLATTEN | Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterkarten für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterkarten in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High- Density-Interconnection)-Technologie Leiterkarten vom Prototypen über die Mittel- bis | PRINTPLATTEN | zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag | PRINTPLATTEN | nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterkarten mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - Chemisch Silber | PRINTPLATTEN | (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), - Chemisch Gold (imm-Ni/Au), - OSP = Organic Surface Protection, - Selektiver Hartvergoldung (Ni/Au) von Steckerleisten, - SMDs und - | PRINTPLATTEN | TABs ...
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... erbringen. - Um eine termingerechte Fertigstellung der Kundenaufträge zu ermöglichen, ist ein Terminverfolgungssystem in das PPS integriert. Die täglich eingehenden Aufträge werden einzeln in | PRINTPLATTEN | ein Produktions- Planungs-Terminnetz eingelastet. Eine Symbolik, die jedem Mitarbeiter bekannt und auf jedem Produktionsauftrag vermerkt ist, gliedert den Auftragsumfang und -aufwand in Teilabschnitte auf. Hiermit | PRINTPLATTEN | erfolgt die Errechnung der Kapazitätsauslastung je Fertigungsabteilung, die sich unter Zugrundelegung der technischen Spezifikation des herzustellenden Produktes und der Anzahl der Einheiten ergibt. Auf dieser | PRINTPLATTEN | Grundlage arbeiten die Produktionsabteilungen in erster Linie selbständig; zu deren Unterstützung und optimalen Koordinierung arbeiten über- geordnet die Disponenten mittels synoptischer Methodik, um deren Unregelmäßig- | PRINTPLATTEN | keiten und evtl. Produktionsstillstände vermeiden zu können. Die Aktualisierung der zeitkonformen Fertigungsstadien erfolgt durch die Rückmeldung ...
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... Kontrollen unterstützt durch konventionelle Mikroskopiereinrichtungen, meist aus. Hier werden Rückstände, Einschnürungen der Leiterzüge und Unterätzungen erkannt, die z. T. erst nach einer Reihe von | PRINTPLATTEN | Betriebsstunden zum Ausfall der Leiterplatte führen. ------------------------------------- ------------------------------------------- | ELEKTRISCHE TEST (E-TEST) | Die Überprüfung der tatsächlichen Funktionalität der Leiterplatte übernimmt der E-Test. Er ist | PRINTPLATTEN | unbedingt vorzunehmen, wenn auch Innenlagen geprüft werden müssen, wie es bei Multilayern der Fall ist. Im Rahmen von 2-Punkt-Messungen werden dabei sämtliche Verbindungen der Leiterplatte | PRINTPLATTEN | auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft. Prüfpunkte sind sämtliche SMD-Pads und durchkontaktierte Bohrungen. Die elektrische Prüfung kann als Parallel- oder Fingertest durchgeführt werden. ----------------------------------------------------- ...
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