... und Multilayer A PROBLEMSTELLUNG Leiterplatten, insbesondere Multilayer sind extrem hydrophil, d.h. selbst unter normalen Raumbedingungen wird die in der Luft vorhandene Feuchtigkeit durch Kapillarkräfte | PLATINE TECHNOLOGIE | in die Zwischenlagen gesogen. Bei Lagerbedingungen von 20 Grad Celsius und 35 % Luftfeuchtigkeit wird bereits nach 12 Tagen eine Feuchtigkeitsaufnahme von 0,12 % (in | PLATINE TECHNOLOGIE | Gewichtsprozent des Epoxidharzes wt)) erreicht. Damit nimmt gleicherweise aber auch der Gasdruck innerhalb der Platine zu, der durch starke Erhitzung des Materials beim Lötvorgang entsteht. | PLATINE TECHNOLOGIE | Überschreitet die Feuchtigkeitsaufnahme 0,17 %, so wird ein kritischer Gasdruck von 8 – 10 bar erreicht, bei dem es zu Delaminationen und Blasenbildung kommen kann. | PLATINE TECHNOLOGIE | Obgleich eine Trocknung der Ware in unserem Haus erfolgt und einem Löttest unterzogen wird, bleibt die Gefahr durch unsichere Transportumstände und Lagerung bestehen. Eine Handhabung | PLATINE TECHNOLOGIE | der Platinen entsprechend unseren folgenden Empfehlungen soll helfen, ...
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... Verbindung der Grundformel C5 N2 HR3, findet Anwendung als Kupferpassivierung in Prefluxen. | INFRAROT | Teil des Lichtwellenspektrums von Licht zwischen der sichtbaren und | PLATINE TECHNOLOGIE | der Radarwellenlänge | INFRAROTLÖTEN | Das Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen | INNENLAGE | Leiterbild, daß von den | PLATINE TECHNOLOGIE | Außenlagen einer Multilayer umschlossen ist. | ISOLATION / LEITER (ISO / CU): | Fachbegriff für die minimalste Leiterbahnbreite (Cu) und dem minimalsten.Isolationsabstand (Iso) zwischen zwei | PLATINE TECHNOLOGIE | Leiterbahnen oder Lötaugen. Der Begriff dient dazu, den Schwierigkeitsgrad einer Leiterplatte für dessen Fertigung zu beschreiben. Meist wird Track/gap in my oder in mil gemessen | PLATINE TECHNOLOGIE | | ISOLATIONSWIDERSTAND | Der elektrische Widerstand eines Isolationsmaterials zwischen einem Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten ...
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... seit je her ein unbe- liebtes Verfahren bei den Leiterplattenherstellern. Dennoch haben die wesentlichen Vorzüge, wie z.B. die Benetzungsfreundlichkeit, die Wirtschaftlichkeit, die Prozessge- schwindigkeit | PLATINE TECHNOLOGIE | u.a. das HAL weiterhin als die bevorzugte Oberfläche bewahrt. Nun, wo einige Vorzüge verloren oder stark reduziert sind, bleibt abzuwarten, ob die chemischen Oberflächen breitflächig | PLATINE TECHNOLOGIE | vom Markt akzeptiert werden. Denn, wenn HAL vollständig vom Markt verschwindet, dann wären die Anlagen für die chemischen Oberflächen für jedermann auslastbar und chemisch Zinn | PLATINE TECHNOLOGIE | und chemisch Silber preisneutral herzustellen. | CHEMISCH ZINN | Chemisch Zinn ist in Westeuropa die Alternative Nr. 1, wenn eine planare Oberfläche für das Löten | PLATINE TECHNOLOGIE | von Fine-Pitch-Bauteilen erforderlich ist. Die Schichtdicke beträgt 0,8µ bis 1µ, kann reaktiviert werden und bietet eine sehr gute Benetzungsfreundlichkeit. Die viel diskutierte Whiskerbildung ist bei | PLATINE TECHNOLOGIE | heutigem Stand der Verfahrenstechnik zu vernach- ...
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