... Lötstoppmasken, Bohrbildern) zu mehreren auf einer Filmvorlage. EDV-technisch wird der Datensatz des Bildes nur einmal festgelegt, jedoch mit einem Datensatz mit den Vervielfältigungs- und | PLATINE EILDIENST | Positionierdaten ausgestattet. | SELECTIVVERGOLDUNG | Metallisierungsprozess für Goldstecker oder andere Kontakte, wobei zwei Prozesse geläufig sind: 1) Auftrag von Nickel auf der gesamten Leiterstrukturoberfläche, dann | PLATINE EILDIENST | Vergoldung auf der speziell dafür vorgesehene Oberfläche. 2) Auftrag von Nickel und Flash-Gold über die gesamte Kontaktfläche sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete | PLATINE EILDIENST | Fläche. | SEMI-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf einem unkaschierten Materiall vorausgeht und dann in einem zweiten | PLATINE EILDIENST | Schritt die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess. | SIEBDRUCK | Der Transfer eines Bildes auf eine Oberfläche, indem ein geeignetes Medium mit einem Gumiquetscher | PLATINE EILDIENST | (Rakel) ...
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... - von den Rändern der Leiterplatte. | RANDKONTAKT | Eine Reihe von aufgedruckten Kontakten an oder nahe am Rand einer Leiterplatte, um eine Verbindung | PLATINE EILDIENST | mit einem Randkontakt herzustellen. | RASTER | Ein rechtwinkliges Netzwerk von zwei Reihen von parallelen Linien zur Positionierung von Leiterbild - Layoutelementen (Smd`s, Pads etc). | PLATINE EILDIENST | | REFLOW VERFAHREN | Verfahren der Aufbringung von Bauteilen, bei dem durch die Zuführung von Hitze (Infrarot, Gas, Laser etc.) zuvor aufgebrachtes Lot wieder verflüssigt | PLATINE EILDIENST | und dann in Verbindung mit den Bauteilen wieder aushärtet | REGISTRIEREN | Zwei Ebene absolut zur Deckungsgleichheit ausrichten. | RESIST | Beschichtungsmaterial, um bestimmte Bereiche | PLATINE EILDIENST | einer Schaltung vor dem Angriff von Ätzmedien oder Aufmetallisierung zu schützen. | RESTRING | Bestandteil leitendes Materials, daß eine Bohrung komplett umschließt. | RING VOIDS | PLATINE EILDIENST | | Kaverne, Blases ode auch das Fehlen einer Substanz in einer örtlich begrenzten Umgebung (z.B.: Ringförmige Nichtbelegung. ...
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... SnPB Lötbrücken gleichwertig, mehr Nichtlötungen Lötbrücken gleichwertig, mehr Nichtlötungen Nicht zu vernachlässigen ist der Kostenfaktor. Das Silbersystem ist um ca. 40 % teurer als | PLATINE EILDIENST | SnCuNi wegen des Edelmetalleinsatzes, womit auch ein ölologischer Nachteil verbunden ist. BLEI-SENSITIVITÄT: Ungelöst bleibt weiterhin das Problem der Blei-Sensitivität in der Bleifrei-Umstellungsphase in 2006: So | PLATINE EILDIENST | sind Gefügeveränderungen in bleifreien Loten durch Restmengen an Blei (schon kleiner 0,1 % Gew.) in Prozessbehältnissen beobachtet worden. Es treten bei SnAgCu Gefügevergröberung beim Temperaturwechselstress | PLATINE EILDIENST | im Bereich noch deutlich unterhalb 96 C° auf (Degradationsbeschleunigung). Beim SnCuNi-System findet eine Ausscheidung von Blei in den Korngrenzen statt, die unter mechanischer Spannung Schwachstellen | PLATINE EILDIENST | bilden kann. Ein Aufreißen bei Abkühlung aus der Löthitze ist möglich. FAZIT: Fest steht jedoch, dass das „gute alte“ Bleizinn hinsichtlich der Lotergebnisse noch immer | PLATINE EILDIENST | die ...
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