Pcb Online Blasen (Ausbläser) auf der Leiterplatte: Eine örtlich innerhalb zweier Lagen auftretende blasenartige Loslösung im Basismaterial oder zwischen Basismaterial und Kupferfolie.

... wegen der Materialkosten verbietet sich eine hohe Platierung von Gold, auch das Problem der Lötbadverunreinigung ist Grund für eine möglichst dünne Beschichtung. Nicht nur | PCB ONLINE | treibt der Einsatz des „Edelmetalles“ Gold den Preis in die Höhe, es sind vor allem die Prozesskosten. Allein die Maschinenstundensätze bewegen sich auf weit höherem | PCB ONLINE | Niveau als bei der Heißluftverzinnung, da der Anlagenbau sich ähnlich komplex gestaltet wie bei Galvano- anlagen, für die eine zusätzliche Infrastruktur für die komplexe Abwasserverarbeitung | PCB ONLINE | notwendig ist. Hinzu kommt die personalintensive Prozessbetreuung, da die chemischen Bäder aufgrund des schmalen Verarbeitungsfensters einen hohen Analyse- und Überwachungsaufwand benötigen. Lötstopplackverarbeitung sowie Entoxidation der | PCB ONLINE | blanken Kupferoberflächen (Aktivierung) müssen komplett auf die Vergoldung abgestellt werden. Um potentialbedingte Fehlbelegungen auf der Goldoberfläche auszuschliessen, müssen Vias von Lötstopplack freigestellt ...
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... | Es = Einseitig | Ds = Doppelseitig | Dk = Durchkontaktiert | Ndk = Nicht durchkontaktiert | Von 1 bis 24 Lagen Schaltungen Vom Prototypen über | PCB ONLINE | die Mittel- bis zur Großserie | In Rapid Mass-Production (RMP) = großvolumiger termintreuer Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Los Für Konventionelle- und | SMD-Bestückung In HAL = | PCB ONLINE | Hot Air Leveling | In chemisch Zinn (i-Sn) | Galvanisch Ni/Au | In chemisch Gold (i-Ni/Au) | In OSP = Organic Surface Protection | Vollflächige Hartvergoldung (Ni/Au) | Selektive Hartvergoldung (Ni/Au) | Von | PCB ONLINE | Steckerleisten | Von SMD | Von TABs Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN | MIL | IPC | Nach Kundenspezifikation | Sowie UL-Approbation (File 96892) Mit fotosensibeler Lötstoppmaske Mit Laser-Micro-Vias | Mit Microlöcher (von 100-200 µ) in industrieller | PCB ONLINE | Standard- Bohrtechnologie | Mit Buried-Vias | Mit Blind-Vias In Ritz-, Fräs- und Stanztechniken auch in Nutzenfertigung Mit Carbonleitlack als Gold und Via-Ersatz In Siebtechniken mit ...
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... | Gedruckte-Schaltungen | Leiterkarten | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert | PCB ONLINE | und dk = durchkontaktiert - Platine von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. Platine mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie | PCB ONLINE | mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Platin für konventionelle- und SMD-Technolgie Platine in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Platine vom Prototypen über die | PCB ONLINE | Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, | PCB ONLINE | IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Platine mit RoHS konformen Oberflächen: - HAL bleifrei = Hot Air Leveling, - Chemisch Zinn (imm-Sn), - | PCB ONLINE | Chemisch Silber (imm-Ag), - Galvanisch Gold (Ni/Au), ...
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