... der Grundformel C5 N2 HR3, findet Anwendung als Kupferpassivierung in Prefluxen. | INFRAROT | Teil des Lichtwellenspektrums von Licht zwischen der sichtbaren und der | PCB INDUSTRIE | Radarwellenlänge | INFRAROTLÖTEN | Das Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen | INNENLAGE | Leiterbild, daß von den Außenlagen | PCB INDUSTRIE | einer Multilayer umschlossen ist. | ISOLATION / LEITER (ISO / CU): | Fachbegriff für die minimalste Leiterbahnbreite (Cu) und dem minimalsten.Isolationsabstand (Iso) zwischen zwei Leiterbahnen | PCB INDUSTRIE | oder Lötaugen. Der Begriff dient dazu, den Schwierigkeitsgrad einer Leiterplatte für dessen Fertigung zu beschreiben. Meist wird Track/gap in my oder in mil gemessen | | PCB INDUSTRIE | ISOLATIONSWIDERSTAND | Der elektrische Widerstand eines Isolationsmaterials zwischen einem Paar von Kontakten, Leitern oder Abschirmungen in den verschiedensten ...
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... Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | PCB INDUSTRIE | | Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren | PCB INDUSTRIE | der metallischen Abscheidung ohne Anwendung eines elektrischen Stromes in einem Elektrolyt. Die Energie zur Entladung der Metallionen wird durch chemische Reaktionen zugeführt. Damit die Reduktion | PCB INDUSTRIE | des Metalls nicht auf allen Gegenständen stattfindet, wird durch die Zuführung von Formaldehyd der Prozess so gesteuert, daß das Metall nur an den zu verkupfernden | PCB INDUSTRIE | Stellen stattfindet. Diese werden vorher mit Palladium bekeimt und erhalten so die notwendige Aktivierung. | SUB-PANEL | Auch Liefernutzen genannt. Besteht aus einzelnen Leiterplatten, dem | PCB INDUSTRIE | Nutzenrahmen und den Stegen, die die ...
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... von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit | PCB INDUSTRIE | Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher | PCB INDUSTRIE | Druck oder Biegebelastung haben. | STANZEN | Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues | PCB INDUSTRIE | Legen von Multilayern zu. | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | PCB INDUSTRIE | | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches Verfahren der metallischen Abscheidung ohne Anwendung eines elektrischen Stromes in einem Elektrolyt. Die Energie zur Entladung der Metallionen wird durch | PCB INDUSTRIE | chemische Reaktionen zugeführt. Damit die ...
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