... RAPID MASS PRODUCTION (RMP) ist ein neuer, bislang einmaliger Expressdienst: Mittlere und große Serien (3 bis 30 qm Fertigungsfläche) werden bei doppelseitigen Platinen in | MULTILAYER BOARD | nur 7 und bei Multilayern in 9 AT Fertigungszeit angeboten!. (Ab 10 % Aufschlag auf den Auftragswert). Da solche Expressdienste bislang nur eher von Prototypenfertigern | MULTILAYER BOARD | bekannt sind, richtet sich RMP an all jene Kunden, die sich durch beschleunigte Product-Launches oder Auftragsfertigungen bessere Marktchancen ausrechnen. Das von uns entwickelte Fertigungskonzept für | MULTILAYER BOARD | solch eine Lösung soll im folgenden Feature kurz vorgestellt werden: In der Leiterplattenbranche ist der Markt, abgesehen von den technischen Spezialisierungen, im wesentlichen in zwei | MULTILAYER BOARD | Gruppen aufgesplittet: Solche, die mittlere und große in möglichst großen Serien produzieren und solche, die möglichst schnell Prototypen und Miniserien fertigen, um die Entwicklung von | MULTILAYER BOARD | Neuprodukten voranzubringen. Ihre Stärken sind denn gleichzeitig auch ihre ...
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... sowie der Auftrag von Hartgold über die vorvergoldete Fläche. | SEMI-ADDITIV-PROZESS | Additivprozess zum Aufbau von Schaltbildern und Durchkontaktierungen, dem eine stromlose Metallabscheidung auf | MULTILAYER BOARD | einem unkaschierten Materiall vorausgeht und dann in einem zweiten Schritt die elektrolytische Endverstärkung mit oder ohne Ätzprozess. | SIEBDRUCK | Der Transfer eines Bildes auf | MULTILAYER BOARD | eine Oberfläche, indem ein geeignetes Medium mit einem Gumiquetscher (Rakel) durch ein mit dem Bild (Maske) versehenes Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dient in der LP-Industrie | MULTILAYER BOARD | zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung von abziehbaren Masken. | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der | MULTILAYER BOARD | Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, | MULTILAYER BOARD | um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre ...
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... gibt es auch als Online-Kalkulation: Leiterplatten | Platinen | Multilayer-Boards | Gedruckte-Schaltungen | Leiterkarten | Printplatten | PCBs | PWBs | MLs | MLBs | MULTILAYER BOARD | es = einseitig, ds = doppelseitig, ndk = nicht durchkontaktiert und dk = durchkontaktiert - Leiterplatten von 1 bis 24 Lagen, auch in HDI Technologie. | MULTILAYER BOARD | Leiterplatten mit Microvias (von 100-200 my), In industrieller Standard- Bohrtechnologie mit buried-Vias (vergrabene Löcher) und mit blind-Vias (Sacklöcher) Impedanzkontrollierte Leiterplatten für konventionelle- und SMD-Technolgie Leiterplatten | MULTILAYER BOARD | in Fine-, Micro-Fine-Line, und HDI-(High-Density-Interconnection)-Technologie Leiterplatten vom Prototypen über die Mittel- bis zur Großserie, in (RMP) Rapid Mass-Production = termintreuer Serien-Expressdienst bis zu 30 m² | MULTILAYER BOARD | Gesamtfläche pro Fertigungslos Erreichte oder überschrittene Standards in: DIN, MIL, IPC, Perfag nach Kundenspezifikation sowie UL-Approbation (File 96892) Leiterplattten mit RoHS konformen Oberflächen: ...
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