... und fein: Die Leiterplatte in chemisch Nickel / Gold von Chemisch Nickel/Gold (NiPau- Verfahren) ist seit vielen Jahren bereits ein etabliertes Oberflächenveredelungs- verfahren in | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | der Leiterplattentechnik. | EINSATZBEREICH | Doch trotz vieler Vorzüge im Vergleich zur konventionellen Heißluftverzinnung hat es sich nur in ausgewählten Anwendungsbereichen durchgesetzt. Vor allem dort, | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | wo Leiter- plattenoberflächen agressiven Umgebungen ausgesetzt sind, wie in Handys oder in der Automobilelektronik, findet NiPau seinen Einsatz. Aufgrund der gleichmäßigen chemischen Abscheidung der Metalle | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | bietet sich Gold an für alle Fine-Pitch Bestückungen mit Rasterabständen kleiner 0,5 mm. Vor allem bei engen Smd-Rastern auf beiden Seiten der Leiterplatte ist die | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Nipau-Oberfläche eine besser Alternative zu HAL wegen ihrer hervorra- genden Planarität. Die eigentliche Verdrahtung eines Bauteils erfolgt über die 4 – 6 my dicke Nickelschicht | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | und nicht über die mit 0,05 bis 0,2 my ultrafeine ...
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... die nicht mit den Bohrprogrammen oder der Kontur gem. der Gerberdaten übereinstimmen, so sind für die Fertigung in jedem Falle die Bohrprogramme und die | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Kontur gem. der Gerberdaten verbindlich. 12. Kontur der Leiterplatte 12.1 Wenn nicht anders angegeben, so ist für die Kontur der Leiterplatte der Mittelpunkt (= Mitte | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Vektor) der Konturlinien in den Gerberdaten massgeblich. Werden Schlitzfräsungen (Slots) von Ihnen durch rechteckige Konturen dargestellt, so gehen wir grundsätzlich davon aus, dass der Eckradius | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | enthalten ist. 13. Technische Spezifikationen 13.1 Weitere technische Spezifikationen, die der Fertigung zugrunde liegen, finden Sie in unseren " target="_blank" class="cnt"> „Process & Capability Manual“ | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | in der Kategorie „Standard“. Diese technischen Standardwerte gelten auch dann, wenn von Ihnen in den Fertiungsdaten und – dokumenten andere Werte gefordert werden (technische Anforderungen | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | ausserhalb der Kategorie „Standard“ ...
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... Oberfläche gereingt und aktiviert wurde. | TENTING-ÜBERSPANNEN | Methode der Leiterplattenherstellung, bei der gebohrte Löcher auf der Oberfläche beidseitig mit einem Film oder Ätzresist | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | hermetisch versiegelt werden, um entweder deren Aufkupferung bei der Galvanisierung oder den Angriff bereits aufgekupferter Hülsen durch Ätzmedien zu verhindern. | TERMINAL PAD | Siehe | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | unter Land. | TESTCOUPON | Testzone im Schaltungsbild von Multilayern zwecks Prüfung auf elektrische und mechanische Eigenschaften. | THIXOTROPIE: | Eigenschaft eines Stoffes unter mechanischer | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Einwirkung / Scherbeanspruchung durch Pumpen, Rühren, Rakeldruck seine Viskosität zu erniedrigen und nach Beendigung der Belastung wieder in den Ursprungszustand zurückzukehren. Siebdrucklacke zum Beispiel verfügen | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | über eine sehr hohe Thixotropie. Durch den Rakeldruck und die Bewegung wird der Siebdrucklack dünnflüssiger und fließt durch die Siebmaschen auf das Druckgut. Nach dem | LEITERPLATTEN PROTOTYPEN | Abheben des Siebes / der Schablone muß der Lack ...
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