... und den Nutzen auf sein Sollmaß zu bringen. Wenn man davon absieht, daß die Lagenerkennungsroutine natürlich mehr Zeit in Anspruch nimmt als eine herkömmliche | LEITERPLATTEN EILDIENST | CNC-Bearbeitung, so ist die Behauptung nur wenig vermessen, daß eine ML nach der Pressung sofort den Stand einer Dk-Schaltung hat. Die Kunst, Hühnereier scharf zu | LEITERPLATTEN EILDIENST | sehen. Obgleich der Grundgedanke genial einfach erscheint, mußte zu seiner Umsetzung alles aufgeboten werden, was in deutschen Landen an Hochechnologie möglich ist. Extrem knifflig erwies | LEITERPLATTEN EILDIENST | sich die Aufgabe, ein Kamerasystem zu entwickeln, daß zum einen in allen Raumebenen gleich scharf sieht und die in unterschiedlichen Entfernungen sich befindlichen Striche trotzdem | LEITERPLATTEN EILDIENST | auszumessen weiß. (Um die Schwierigkeit begreifen zu können, sollte man zum Vergleich das morgendliche Frühstücksei von oben anschauen und versuchen, sowohl den Eierbeicher als auch | LEITERPLATTEN EILDIENST | die Eispitze scharf zu sehen.). Dabei kamen uns die Fortschritte des Frauenhofer-Institutes bei der Entwicklung ...
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... versehenes Sieb (Schablone) gedruckt wird. Dient in der LP-Industrie zur Abdeckung von Leiterbahnstrukturen, Druck von Lötstoppmasken, Bestückungsdruck und zur Herstellung von abziehbaren Masken. | | LEITERPLATTEN EILDIENST | SMOBC | Englisch: Solder mask over bare copper: Methode der Leiterplattenherstellung, wobei das blanke Kupfer mit Ausnahme der Bauteilanschlußflächen mit Lötstopp dort versiegelt wird. | | LEITERPLATTEN EILDIENST | SPANNUNGSFREI TEMPERN | Das Erhitzen und langsame Abkühlen von Material, um Härte und Sprödigkeit abzumildern, die ihre Ursache in natürlicher Druck oder Biegebelastung haben. | | LEITERPLATTEN EILDIENST | STANZEN | Prozess des Ausstanzens einer Form aus einem Basimaterial bzw. Ausstanzen von Registrierlöchern auf einer Punching-Maschine, um eine lagegenaues Legen von Multilayern zu. | | LEITERPLATTEN EILDIENST | STROMFESTIGKEIT | Die maximale kontinuierliche Strombelastbarkeit, die ein Leiter führen kann ohne Verschlechterung der elektrischen oder mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte. | STROMLOSE AUFKUPFERUNG | Chemisches | LEITERPLATTEN EILDIENST | Verfahren der metallischen ...
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... DER ROHS-RICHTLINIE Die unter dem Kürzel RoHS bekannte Richtlinie der EU beschränkt den Einsatz der Schwermetalle Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom sowie der Flammhemmer | LEITERPLATTEN EILDIENST | polybromiertes Biphenyl (PBB) und polybromierter Diphenylether (PBDE). Die Vorschrift gilt für ab dem 1. Juli 2006 neu in Verkehr gebrachte Elektro- und Elektronikgeräte. ROHS-KONFORMITÄT DER | LEITERPLATTEN EILDIENST | MATERIALBESTANDTEILE IM BASISMATERIAL UND LÖTSTOPPLACK Die RoHS-Konformität der Basismaterialien und der Lötstopplacke wird durch die Hersteller ohne Einschränkung bestätigt, da das in die Harzmatrix eingebundene | LEITERPLATTEN EILDIENST | Tetrabrombisphenol A (TBBA Flammhemmer) nicht in freier Form vorliegt, sondern durch chemische Reaktion bei der Harzherstellung in das Epoxidharz einreagiert ist. Dies hat allerdings nichts | LEITERPLATTEN EILDIENST | mit der eher marketing-orientierten Forderung nach „halogenfreiem“ Material zu tun. Halogene sind z.B. die Elemente Brom Br, Chlor Cl ,Fluor F und Jod I und | LEITERPLATTEN EILDIENST | sind oft als Bestandteil von organischen ...
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